[实用新型]一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置有效
| 申请号： | 202220333393.8 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN217369559U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 丁桂琪 | 申请（专利权）人： | 江西锐凯科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/04 | 分类号： | B08B5/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群 |
| 地址： | 344700 江西省抚州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置，包括固定板，所述固定板表面的两侧分别设置有固定架和安装架，所述固定板顶部的两侧固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨通过内置的滑块设置有移动板，所述安装架表面的两侧设置有升降装置，所述升降装置的顶部设置有活动板。在使用时，首先将芯片放在移动板上，然后启动电动滑轨来带动移动板进行移动，使得移动板移动至安装架的下方，然后启动升降装置使得软毛刷盘与芯片表面接触，之后再通过电机带动软毛刷盘进行转动，对芯片表面的灰尘进行清理，之后再将移动板移动至固定架下方，并启动吸料机将灰尘吸进废料箱中，从而保证对芯片表面的灰尘清理的更加彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 表面 除尘 装置 | ||
【主权项】：
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