[实用新型]一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置有效

专利信息
申请号: 202220333393.8 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN217369559U 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 丁桂琪 申请(专利权)人: 江西锐凯科技有限公司
主分类号: B08B5/04 分类号: B08B5/04;B08B13/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 尹益群
地址: 344700 江西省抚州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 芯片 封装 表面 除尘 装置
【说明书】:

本实用新型属于芯片技术领域,尤其为一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置,包括固定板,所述固定板表面的两侧分别设置有固定架和安装架,所述固定板顶部的两侧固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨通过内置的滑块设置有移动板,所述安装架表面的两侧设置有升降装置,所述升降装置的顶部设置有活动板。在使用时,首先将芯片放在移动板上,然后启动电动滑轨来带动移动板进行移动,使得移动板移动至安装架的下方,然后启动升降装置使得软毛刷盘与芯片表面接触,之后再通过电机带动软毛刷盘进行转动,对芯片表面的灰尘进行清理,之后再将移动板移动至固定架下方,并启动吸料机将灰尘吸进废料箱中,从而保证对芯片表面的灰尘清理的更加彻底。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域,具体涉及一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能,相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

芯片在生产制作和封装的过程中,必须保证其表面不会有灰尘,所以需要对芯片的表面进行除尘操作,但是仅仅靠吸附的处理无法保证芯片表面的灰尘被彻底清理干净。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置,解决了芯片表面灰尘清理不彻底的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体芯片封装的表面除尘装置,包括固定板,所述固定板表面的两侧分别设置有固定架和安装架,所述固定板顶部的两侧固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨通过内置的滑块设置有移动板,所述安装架表面的两侧设置有升降装置,所述升降装置的顶部设置有活动板,所述活动板的顶部设置有电机,所述电机通过输出端的转动轴设置有软毛刷盘,所述安装架的顶部开设有固定槽,所述固定架的顶部固定安装有吸尘口,所述固定板底部的中间固定安装有废料箱,所述废料箱表面的两侧固定安装有吸尘管,且吸尘管的一端与吸尘口固定连接,所述废料箱底部的中间固定安装有吸料机。

优选的,所述升降装置包括固定块,所述固定块的顶部固定安装有电动推杆,且电动推杆的顶部与活动板的底部固定连接,且电动推杆设置有四个。

优选的,所述移动板的表面开设有放置槽,且放置槽设置有五个,且放置槽呈规则的矩形。

优选的,所述电机和软毛刷盘均设置有三组,且软毛刷盘呈圆盘状。

优选的,所述固定板底部的四周固定安装有支撑腿,且支撑腿设置有四个,且支撑腿的底部呈圆盘状。

优选的,所述固定架和安装架的底部均设置有固定螺栓,且固定架和安装架均通过固定螺栓与固定板的底部进行连接。

优选的,所述吸料机和废料箱之间设置有过滤网,且吸尘管设置有两根。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

在使用时,可以首先将芯片放在移动板上,然后启动电动滑轨来带动移动板进行移动,使得移动板移动至安装架的下方,然后启动升降装置使得软毛刷盘与芯片表面接触,之后再通过电机带动软毛刷盘进行转动,对芯片表面的灰尘进行清理,之后再将移动板移动至固定架下方,并启动吸料机将灰尘吸进废料箱中,从而保证对芯片表面的灰尘清理的更加彻底。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

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