[实用新型]MEMS晶圆有效
| 申请号： | 202220222682.0 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN216863642U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张彦秀;王乾;宋彦松;金文盛 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B23K26/38;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS晶圆，涉及MEMS传感器技术领域。MEMS晶圆包括：晶圆本体，其上阵列排布多个MEMS结构单元；在相邻的MEMS结构单元之间的晶圆本体的正面上形成有划片道；其中，在与划片道相对应的晶圆本体背面上形成有预切割沟槽，以降低划片道处的晶圆本体的厚度。本申请实施例解决了现有具有一定厚度的MEMS晶圆在采用激光隐形切割时需要多次激光脉冲的照射，导致激光隐形切割的加工效率下降的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | mems 晶圆 | ||
【主权项】：
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