[实用新型]一种可调节方向的晶体打磨设备有效

专利信息
申请号: 202220206053.9 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216802893U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王传好 申请(专利权)人: 成都晶九科技有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 夏柯双
地址: 611731 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及晶体打磨设备技术领域,尤其为一种可调节方向的晶体打磨设备,包括壳体,壳体的底端面内侧固定连接有支撑杆,支撑杆的内侧转动连接有右转块,右转块的右端面固定连接有驱动装置,右转块的左端面固定连接有右连接块,右连接块的外侧固定连接有右连接板,右连接板的外侧固定连接有转杆,转杆的外侧固定连接有左连接板,左连接板的外侧固定连接有左连接块,左连接块的外侧固定连接有左转块,壳体的左端面内侧固定连接有限位块,左转块的外侧与限位块的内侧转动连接,这样可以在驱动电机转动时带动右转块转动,从而通过右连接块和右连接板带动转板转动,进而使晶体在不同的打磨装置之间进行来回切换,提高了晶体的打磨效果。
搜索关键词: 一种 调节 方向 晶体 打磨 设备
【主权项】:
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