[实用新型]一种可调节方向的晶体打磨设备有效
申请号: | 202220206053.9 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216802893U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 王传好 | 申请(专利权)人: | 成都晶九科技有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 夏柯双 |
地址: | 611731 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶体打磨设备技术领域,尤其为一种可调节方向的晶体打磨设备,包括壳体,壳体的底端面内侧固定连接有支撑杆,支撑杆的内侧转动连接有右转块,右转块的右端面固定连接有驱动装置,右转块的左端面固定连接有右连接块,右连接块的外侧固定连接有右连接板,右连接板的外侧固定连接有转杆,转杆的外侧固定连接有左连接板,左连接板的外侧固定连接有左连接块,左连接块的外侧固定连接有左转块,壳体的左端面内侧固定连接有限位块,左转块的外侧与限位块的内侧转动连接,这样可以在驱动电机转动时带动右转块转动,从而通过右连接块和右连接板带动转板转动,进而使晶体在不同的打磨装置之间进行来回切换,提高了晶体的打磨效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 方向 晶体 打磨 设备 | ||
【主权项】:
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