[实用新型]一种可调节方向的晶体打磨设备有效
申请号: | 202220206053.9 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216802893U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 王传好 | 申请(专利权)人: | 成都晶九科技有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人: | 夏柯双 |
地址: | 611731 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 方向 晶体 打磨 设备 | ||
本实用新型涉及晶体打磨设备技术领域,尤其为一种可调节方向的晶体打磨设备,包括壳体,壳体的底端面内侧固定连接有支撑杆,支撑杆的内侧转动连接有右转块,右转块的右端面固定连接有驱动装置,右转块的左端面固定连接有右连接块,右连接块的外侧固定连接有右连接板,右连接板的外侧固定连接有转杆,转杆的外侧固定连接有左连接板,左连接板的外侧固定连接有左连接块,左连接块的外侧固定连接有左转块,壳体的左端面内侧固定连接有限位块,左转块的外侧与限位块的内侧转动连接,这样可以在驱动电机转动时带动右转块转动,从而通过右连接块和右连接板带动转板转动,进而使晶体在不同的打磨装置之间进行来回切换,提高了晶体的打磨效果。
技术领域
本实用新型涉及晶体打磨设备技术领域,具体为一种可调节方向的晶体打磨设备。
背景技术
随着社会的发展,对晶体打磨设备的应用愈加广泛,激光晶体,是一种可将外界提供的能量通过光学谐振腔转化为在空间和时间上相干的具有高度平行性和单色性激光的晶体材料,是晶体激光器的工作物质,在激光晶体的生产过程中会涉及打磨的环节,而在打磨的过程中一般需要使用不同细度的打磨装置对晶体进行打磨,传统的晶体打磨装置一般是按照打磨装置的粗细程度从高到低的顺序对晶体进行打磨,这样就需要更换不同的打磨装置进行打磨,降低工作效率,因此,针对上述问题提出一种可调节方向的晶体打磨设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节方向的晶体打磨设备,以解决上述背景技术中提出传统的晶体打磨装置一般是按照打磨装置的粗细程度从高到低的顺序对晶体进行打磨,这样就需要更换不同的打磨装置进行打磨,降低工作效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种可调节方向的晶体打磨设备,包括壳体和打磨装置,所述壳体的底端面内侧固定连接有支撑杆,所述支撑杆的内侧转动连接有右转块,所述右转块的右端面固定连接有驱动装置,所述右转块的左端面固定连接有右连接块,所述右连接块的外侧固定连接有右连接板,所述右连接板的外侧固定连接有转杆,所述转杆的外侧固定连接有左连接板,所述左连接板的外侧固定连接有左连接块,所述左连接块的外侧固定连接有左转块,所述壳体的左端面内侧固定连接有限位块,所述左转块的外侧与限位块的内侧转动连接。
优选的:所述驱动装置包括驱动电机,所述驱动电机的主轴末端固定连接有齿轮转轴,所述齿轮转轴的外侧与支撑杆转动连接,所述齿轮转轴的外侧固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的外侧啮合连接有第二齿轮,所述第二齿轮的内侧通过转轴与右转块固定连接。
优选的:所述壳体的底端面内侧固定连接有摩擦套,所述摩擦套的内侧转动连接有支撑轴,所述支撑轴的上端面固定连接有转盘,所述转盘有两个,两个所述转盘之间固定连接有限位杆,所述限位杆的外侧与转杆滑动连接,所述转盘的上端面固定连接有晶体固定装置,所述晶体固定装置的内侧固定连接有晶体,所述晶体的外侧与打磨装置相接触。
优选的:所述第一齿轮的右侧设置有第三齿轮,所述第二齿轮的右侧设置有第四齿轮,所述壳体的右端面固定连接有滑腔,所述驱动电机的右端面固定连接有推杆,所述推杆的内侧固定连接有第一压缩弹簧的一端,所述第一压缩弹簧的另一端固定连接有卡块,所述卡块同时与推杆和滑腔滑动连接,所述推杆贯穿壳体的右部和滑腔固定连接有推块,所述滑腔的上端面固定连接有第二压缩弹簧的一端,所述第二压缩弹簧的另一端固定连接有压块,所述压块的外侧与滑腔滑动连接。
优选的:所述限位杆有四个,四个所述限位杆均对称设置在转杆的两侧。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的驱动电机、右转块、右连接块、右连接板和转杆,可以在驱动电机转动时带动右转块转动,从而通过右连接块和右连接板带动转板转动,进而使晶体在不同的打磨装置之间进行来回切换,提高了晶体的打磨效果。
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