[实用新型]一种用于半导体电子器件散热的液冷结构有效
| 申请号： | 202220199907.5 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216719931U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘荣华;陈平;周界创 | 申请（专利权）人： | 比赫电气（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 王克兰 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体电子器件散热的液冷结构，包括柜体，所述柜体内设有循环泵、板式换热器和缓冲水箱，所述板式换热器和冷水机组通过管道构成一次侧循环回路，所述循环泵、板式换热器、缓冲水箱和被冷却设备通过管道构成二次侧循环回路。本实用新型可以为半导体电子器件提供更低的冷源温度，从而降低半导体电子器件的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 电子器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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