[实用新型]一种用于半导体电子器件散热的液冷结构有效
申请号: | 202220199907.5 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN216719931U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 刘荣华;陈平;周界创 | 申请(专利权)人: | 比赫电气(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/473 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 王克兰 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 电子器件 散热 结构 | ||
1.一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,包括柜体(100),所述柜体(100)内设有循环泵(1)、板式换热器(2)、和缓冲水箱(11),所述板式换热器(2)和冷水机组(19)通过管道构成一次侧循环回路(101),所述循环泵(1)、板式换热器(2) 、缓冲水箱(11)和被冷却设备(7)通过管道构成二次侧循环回路(102)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的出水口之间设有电动球阀(20)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的进水口之间设有过滤器一(23)、温度变送器一(21)和压力变送器一(22)。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与被冷却设备(7)的入水口之间设有过滤器二(3)、球阀(4)、压力变送器二(5)和温度变送器二(6)。
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述缓冲水箱(11)上设有注/排水口(16)、液位计(12)、安全阀(13)、液位开关一(14)和液位开关二(15)。
6.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述缓冲水箱(11)与被冷却设备(7)的出水口之间设有温度变送器三(9)和压力变送器三(8)。
7.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于, 所述循环泵(1)选用磁力离心泵。
8.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述柜体(100)的内部底端设有漏液传感器(17)。
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