[实用新型]一种用于半导体电子器件散热的液冷结构有效

专利信息
申请号: 202220199907.5 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216719931U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 刘荣华;陈平;周界创 申请(专利权)人: 比赫电气(太仓)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 王克兰
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 电子器件 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,包括柜体(100),所述柜体(100)内设有循环泵(1)、板式换热器(2)、和缓冲水箱(11),所述板式换热器(2)和冷水机组(19)通过管道构成一次侧循环回路(101),所述循环泵(1)、板式换热器(2) 、缓冲水箱(11)和被冷却设备(7)通过管道构成二次侧循环回路(102)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的出水口之间设有电动球阀(20)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与冷水机组(19)的进水口之间设有过滤器一(23)、温度变送器一(21)和压力变送器一(22)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述板式换热器(2)与被冷却设备(7)的入水口之间设有过滤器二(3)、球阀(4)、压力变送器二(5)和温度变送器二(6)。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述缓冲水箱(11)上设有注/排水口(16)、液位计(12)、安全阀(13)、液位开关一(14)和液位开关二(15)。

6.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述缓冲水箱(11)与被冷却设备(7)的出水口之间设有温度变送器三(9)和压力变送器三(8)。

7.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于, 所述循环泵(1)选用磁力离心泵。

8.根据权利要求2所述的一种用于半导体电子器件散热的液冷结构,其特征在于,所述柜体(100)的内部底端设有漏液传感器(17)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比赫电气(太仓)有限公司,未经比赫电气(太仓)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220199907.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top