[实用新型]可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构有效
| 申请号： | 202220153165.2 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN216752231U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 游伟平 | 申请（专利权）人： | 广东和德辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 何忠仪 |
| 地址： | 516133 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构，其中可挠性超导热铝基板包括：基材金属层、绝缘导热胶层、柔性金属散热层以及保护层；基材金属层蚀刻有导电线路，基材金属层的上表面设有保护层，保护层设有连接孔，基材金属层的下表面涂覆有绝缘导热胶层，绝缘导热胶层的下表面粘贴有柔性金属散热层。本申请的可挠性超导热铝基板，电子元器件产生的热量直接通过焊锡、基材金属层、绝缘导热胶层传递给散热性能极佳的柔性金属散热层进行散热，极大的提高了铝基板的散热性能，采用柔性金属散热层作为散热体，可进一步增加铝基板的柔软性和易折性。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性超 导热 铝基板 led 连接 结构 | ||
【主权项】：
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