[实用新型]可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构

说明书

本实用新型公开一种可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构，其中可挠性超导热铝基板包括：基材金属层、绝缘导热胶层、柔性金属散热层以及保护层；基材金属层蚀刻有导电线路，基材金属层的上表面设有保护层，保护层设有连接孔，基材金属层的下表面涂覆有绝缘导热胶层，绝缘导热胶层的下表面粘贴有柔性金属散热层。本申请的可挠性超导热铝基板，电子元器件产生的热量直接通过焊锡、基材金属层、绝缘导热胶层传递给散热性能极佳的柔性金属散热层进行散热，极大的提高了铝基板的散热性能，采用柔性金属散热层作为散热体，可进一步增加铝基板的柔软性和易折性。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构。

背景技术

铝基板是一种金属基覆铜板，其广泛应用于LED灯珠连接结构，现有铝基板因软板材料PI导热系数差而影响其散热性能，故LED灯珠产品的散热性能差一直是最难解决的问题，另外现有的铝基板硬度较高，不利于弯折。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可挠性超导热铝基板和LED灯珠连接结构，以提高铝基板的可弯折性能和散热效果。

为实现上述目的，本实用新型第一方面提供的一种可挠性超导热铝基板，包括基材金属层、绝缘导热胶层、柔性金属散热层以及保护层；所述基材金属层蚀刻有导电线路，所述基材金属层的上表面设有保护层，所述保护层设有连接孔，所述连接孔用于设置连接基材金属层与电子元器件的焊锡，所述基材金属层的下表面涂覆有绝缘导热胶层，所述绝缘导热胶层的下表面粘贴有柔性金属散热层。

在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进：

优选地，所述柔性金属散热层为柔性铝材。

优选地，所述柔性金属散热层为O态铝。

优选地，所述基材金属层的弯折处设有锣槽口。

优选地，所述基材金属层为铜箔或铝箔。

优选地，所述绝缘导热胶层为ARISAWA型号EAF/EAJ/EAK/EAH/EAM胶。

优选地，所述保护层为保护膜或丝印阻焊油墨。

优选地，所述保护膜包括：PI层和胶粘层，所述PI层通过胶粘层覆盖在基材金属层上。

本申请提供的可挠性超导热铝基板，电子元器件的电连接部固定在连接孔处，电子元器件产生的大部分热量直接通过焊锡、基材金属层、绝缘导热胶层传递给散热性能极佳的柔性金属散热层进行散热，极大的提高了可挠性超导热铝基板的散热性能，同时通过选择不同种类的绝缘导热胶层，可满足功率1W到15W不同功率电子元器件的散热要求，另外柔性金属散热层采用O态铝，可进一步增加铝基板的柔软性和易折性。

本实用新型第二方面提供的一种LED灯珠连接结构，其包括LED灯珠和上述任意一项所述的可挠性超导热铝基板。

在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进：所述LED灯珠的电连接部通过焊锡固设于连接孔内并与基材金属层连接。

本申请提供的LED灯珠连接结构整体散热性能佳，可弯曲性良好，性价比高，能够满足客户的特定要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例一的可挠性超导热铝基板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二的LED灯珠连接结构的结构示意图。

附图中：

基材金属层10、绝缘导热胶层11、柔性金属散热层12、PI层131、胶粘层132、连接孔133、焊锡2、LED灯珠3。