[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
申请号: | 202220123101.8 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216698333U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 谷德鑫 | 申请(专利权)人: | 沈阳超夷微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆夹持装置,下夹盘水平连杆与下夹盘之间通过下夹盘垂直连杆连接,下夹盘垂直连杆穿过上夹盘;气缸杆固定夹设置在气缸杆上端;气缸杆内带有气道,上夹盘能升降,气缸杆与电机轴固定,气缸筒随着进气量的增加能上下移动,上夹盘与气缸筒连接,气缸筒上设置有排气口。机械手将晶圆放置到下夹盘圆弧内,然后气缸杆的气道开始通入压缩空气,晶圆放在下夹盘的凹槽内后,机械手缩回,启动电磁阀通入压缩空气,驱动上夹盘落下;此后电机带动晶圆旋转,转速在10~200rpm,完成相应的电镀工艺。本实用新型的优点:本实用新型所述的晶圆夹持装置,实现了使用单一通路即可实现夹盘对晶圆的夹持与松开,提高操作精度,提升加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造