[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
申请号: | 202220123101.8 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216698333U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 谷德鑫 | 申请(专利权)人: | 沈阳超夷微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 装置 | ||
1.一种晶圆夹持装置,其特征在于:所述的晶圆夹持装置,包括下夹盘(1),下夹盘垂直连杆(2),上夹盘(3),下夹盘水平连杆(4),气缸筒(5),电机连接筒(6),电机(7),气缸杆固定夹(8),气道(9),排气口(10),气缸杆(11);
其中:下夹盘水平连杆(4)与下夹盘(1)之间通过下夹盘垂直连杆(2)连接,下夹盘垂直连杆(2)穿过上夹盘(3);电机连接筒(6)与电机(7)连接,气缸杆固定夹(8)设置在气缸杆(11)上端;
下夹盘(1)内带有用于放置晶圆(12)的圆弧,气缸杆(11)内带有气道(9),上夹盘(3)能升降,气缸杆(11)与电机(7)轴固定,气缸筒(5)随着进气量的增加能上下移动,电机(7)能带动晶圆(12)旋转,上夹盘(3)与气缸筒(5)连接,气缸筒(5)上设置有排气口(10)。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述的下夹盘垂直连杆(2)为2或4根。
3.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述的上夹盘(3)与下夹盘垂直连杆(2)之间设置有导向滑道装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造