[实用新型]PCB电路板表面焊点处理装置有效
申请号: | 202220120865.1 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216700499U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李珍;李贵生;周士杰;潘时军;孟德强;解静静;肖华明;叶福军 | 申请(专利权)人: | 三河金湾科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 张薇 |
地址: | 065200 河北省廊坊市三*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及表面焊点处理装置技术领域,且公开了PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室和支撑脚,所述处理室的底部两侧均连接有支撑脚,所述处理室的内部顶端连接有固定块,所述固定块的底部安装有升降气缸,所述升降气缸的下端连接有支撑面板,所述支撑面板的底部连接有安装块,所述安装块的底部安装有多个电热焊头,所述处理室的内部底部中间处安装有支撑台,所述支撑台的右上端设置有支撑立柱,所述支撑立柱的内侧设置有放置平板,本实用新型通过设置箱门、铰链、空气净化器、通风管、承重台和排气管,利用它们之间的相互配合作用,从而可以实现将处理室内工作时有害气体进行净化处理,提高了环保性能,减少了对空气的污染。 | ||
搜索关键词: | pcb 电路板 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
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