[实用新型]PCB电路板表面焊点处理装置有效
申请号: | 202220120865.1 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216700499U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 李珍;李贵生;周士杰;潘时军;孟德强;解静静;肖华明;叶福军 | 申请(专利权)人: | 三河金湾科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 张薇 |
地址: | 065200 河北省廊坊市三*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 电路板 表面 处理 装置 | ||
1.PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室(1)和支撑脚(2),其特征在于;所述处理室(1)的底部两侧均连接有支撑脚(2),所述处理室(1)的内部顶端连接有固定块(4),所述固定块(4)的底部安装有升降气缸(5),所述升降气缸(5)的下端连接有支撑面板(6),所述支撑面板(6)的底部连接有安装块(7),所述安装块(7)的底部安装有多个电热焊头(8),所述处理室(1)的内部底部中间处安装有支撑台(3),所述支撑台(3)的右上端设置有支撑立柱(9),所述支撑立柱(9)的内侧设置有放置平板(10),所述处理室(1)的前端面通过铰链(15)连接有箱门(16),所述箱门(16)的靠上端处安装有门把手(17),所述处理室(1)的内部右上侧处安装有通风管(14),所述处理室(1)的外部右上侧连接有承重台(11),所述承重台(11)的上端安装有空气净化器(12),所述空气净化器(12)的右上端设置有排气管(13)。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述升降气缸(5)的数量设置为两个,两个所述升降气缸(5)关于固定块(4)呈左右轴对称设置。
3.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述支撑立柱(9)和放置平板(10)的数量均设置为两个,且均关于支撑台(3)呈左右轴对称设置。
4.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述箱门(16)的靠下端处嵌设有透明玻璃窗(18)。
5.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述通风管(14)的一端与空气净化器(12)相连通。
6.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述铰链(15)的数量设置为四个。
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