[实用新型]PCB电路板表面焊点处理装置有效

专利信息
申请号: 202220120865.1 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN216700499U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 李珍;李贵生;周士杰;潘时军;孟德强;解静静;肖华明;叶福军 申请(专利权)人: 三河金湾科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 代理人: 张薇
地址: 065200 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: pcb 电路板 表面 处理 装置
【权利要求书】:

1.PCB电路板表面焊点处理装置,包括处理室(1)和支撑脚(2),其特征在于;所述处理室(1)的底部两侧均连接有支撑脚(2),所述处理室(1)的内部顶端连接有固定块(4),所述固定块(4)的底部安装有升降气缸(5),所述升降气缸(5)的下端连接有支撑面板(6),所述支撑面板(6)的底部连接有安装块(7),所述安装块(7)的底部安装有多个电热焊头(8),所述处理室(1)的内部底部中间处安装有支撑台(3),所述支撑台(3)的右上端设置有支撑立柱(9),所述支撑立柱(9)的内侧设置有放置平板(10),所述处理室(1)的前端面通过铰链(15)连接有箱门(16),所述箱门(16)的靠上端处安装有门把手(17),所述处理室(1)的内部右上侧处安装有通风管(14),所述处理室(1)的外部右上侧连接有承重台(11),所述承重台(11)的上端安装有空气净化器(12),所述空气净化器(12)的右上端设置有排气管(13)。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述升降气缸(5)的数量设置为两个,两个所述升降气缸(5)关于固定块(4)呈左右轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述支撑立柱(9)和放置平板(10)的数量均设置为两个,且均关于支撑台(3)呈左右轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述箱门(16)的靠下端处嵌设有透明玻璃窗(18)。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述通风管(14)的一端与空气净化器(12)相连通。

6.根据权利要求1所述的PCB电路板表面焊点处理装置,其特征在于:所述铰链(15)的数量设置为四个。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三河金湾科技有限公司,未经三河金湾科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220120865.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top