[实用新型]一种刻蚀清洗机硅片导向装置有效
| 申请号： | 202220117105.5 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN216528809U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁建 | 申请（专利权）人： | 釜川（无锡）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人： | 张艳花 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种刻蚀清洗机硅片导向装置，涉及光伏自动化设备领域。该刻蚀清洗机硅片导向装置，支撑架，所述支撑架右壁开设有凹槽，所述支撑架右壁开设的凹槽内壁活动卡接有滚筒。该刻蚀清洗机硅片导向装置，通过设置第一归正圈、第一归正锁紧圈、第二归正锁紧圈、第二归正圈和滚筒的连接关系，使第一归正圈和第一归正锁紧圈内壁设有螺纹，和外壁设有螺纹的滚筒相配合，将第一归正圈和第二归正圈根据硅片的尺寸大小进行调节，再用第一归正锁紧圈和第二归正锁紧圈锁紧，使第一归正圈和第二归正圈的位置得到固定，便于对硅片进行位置导向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 清洗 硅片 导向 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
