[实用新型]一种具有磁控溅射组件的离子注入设备有效
申请号: | 202220077369.2 | 申请日: | 2022-01-12 |
公开(公告)号: | CN216947171U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 郎文昌;蒋慧珍;张慧;刘艳杰;赵涣波;陈盛旭;林振宇;任肖炜 | 申请(专利权)人: | 温州瑞明工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/48 | 分类号: | C23C14/48;C23C14/35;C23C14/14 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 朱海晓 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有磁控溅射组件的离子注入设备,属于离子注入技术领域,其包括设有反应腔室的磁控溅射离子发生腔室壳体、金属靶材、与金属靶材电连接的溅射电源,所述反应腔室内设有溅射区,其一侧设有电子发生装置,另一侧设有离子引出组件,所述金属靶材设有两个,所述金属靶材固定在所述溅射区中的磁控溅射离子发生腔室壳体的两侧内壁上且两个相对设置,所述磁控溅射离子发生腔室壳体的两侧外壁上对应金属靶材设有磁控线圈,所述反应腔室靠近离子引出组件一端依次设有质量分析装置、加速管与工艺室,所述工艺室有扫描盘,本实用新型通过双重筛选大大减少注入区域的颗粒数量,同时不影响注入速度,而且结构布局合理。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 磁控溅射 组件 离子 注入 设备 | ||
【主权项】:
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