[实用新型]一种封孔后除镍剂的上料装置有效
申请号: | 202220066896.3 | 申请日: | 2022-01-11 |
公开(公告)号: | CN217312095U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 刘小平 | 申请(专利权)人: | 深圳市华深景泰科技有限公司 |
主分类号: | B01D21/01 | 分类号: | B01D21/01;B01D21/02;B01D21/24 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 李俊楠 |
地址: | 518035 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及除镍剂上料设备技术领域,具体是一种封孔后除镍剂的上料装置,包括外壳,外壳内部固定开设有空腔,外壳顶部固定连接有进料管,空腔中固定连接有出料管,进料管与出料管相互连通,空腔中固定连接有安装块,安装块下方固定连接有连接柱,连接柱中固定设置有多个沉淀槽,外壳内部固定开设有多个安装槽,安装槽与空腔之间固定开设有通孔,安装槽中固定开设有上料槽以及推进槽,本实用新型中的每个上料槽对应一个沉淀槽,能够将原料液体以及除镍剂均匀分散,提高除镍剂的沉淀效果,并且除镍剂的注入方式简单便捷,能够隔绝外界的环境,对除镍剂进行保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 封孔后 装置 | ||
【主权项】:
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