[实用新型]具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备有效
| 申请号： | 202220041113.6 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216891286U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王又才;林晖;林平 | 申请（专利权）人： | 荣晖电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/08;C25D17/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659 | 代理人： | 翁晓婵 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件、托件安装梁、第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀、五通管、第一通孔、第二通孔、第一孔槽、第二孔槽和第三通孔；本实用新型结构巧妙，托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构，镀铜过程中，涌动机构外接增压泵，可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出，有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜，大大提高了镀铜的均匀性，提高了产品的良品率，装置结构简单，有利于电路板镀铜时的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 均匀 镀铜 功能 线路板 图形 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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