[实用新型]具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备有效
申请号: | 202220041113.6 | 申请日: | 2022-01-07 |
公开(公告)号: | CN216891286U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 王又才;林晖;林平 | 申请(专利权)人: | 荣晖电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/08;C25D17/08;H05K3/18 |
代理公司: | 广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659 | 代理人: | 翁晓婵 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 均匀 镀铜 功能 线路板 图形 电镀 设备 | ||
本实用新型公开一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备,包括托件、托件安装梁、第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀、五通管、第一通孔、第二通孔、第一孔槽、第二孔槽和第三通孔;本实用新型结构巧妙,托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构,镀铜过程中,涌动机构外接增压泵,可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出,有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜,大大提高了镀铜的均匀性,提高了产品的良品率,装置结构简单,有利于电路板镀铜时的使用。
技术领域
本实用新型涉及线路板图形电镀设备技术领域,具体为具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。
背景技术
线路板称为印刷线路板或印刷电路板,线路板上的电路为电镀而成的镀铜层,在线路板生产时会用到电镀设备,将线路板放到电镀池中,电镀出所需的电路形状,在电镀时,需要使用托件承托线路板,而现有的托件就是一个简单的托件,其表面无任何孔槽,在镀铜的时候,由于托件与线路板顶部处贴合或者靠近,容易造成这部分出现镀铜不均匀的情况,存在一定的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备,包括托件,所述托件的顶部边缘处设有圆弧状的防滑凸起,所述托件的顶面开有第一通孔,所述托件底部的斜面与水平面之间的夹角处在30°-60°之间,所述托件的一端处开有第一孔槽和第二孔槽,所述第一孔槽与第一通孔相互连通,所述托件的底部处开有斜面,所述斜面上开设有与第二孔槽连通的第三通孔,开设有所述第二孔槽连通的第三通孔的一侧面安装有用于电泳液涌动的涌动机构。
优选的,所述涌动机构包括第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀和五通管,所述五通管的四个支管上分别固定套接有电磁阀,所述第一孔槽和第二孔槽的数量均为两个,两个所述第一孔槽的一端固定套接有第一进气嘴,两个所述第二孔槽的一端固定套接有第二进气嘴,所述五通管支管上电磁阀的一端分别对应的与第一进气嘴和第二进气嘴的一端固定套接。
优选的,所述第一通孔为两排,所述托件相互平行的两侧面开有多个第二通孔,所述第二通孔与相邻第一通孔的内部相互连通。
优选的,所述托件底部的中部处设有卡槽,所述托件的卡槽内卡接有用于托件安装固定的托件安装梁。
优选的,所述托件的顶面和托件安装梁的顶面均开设有用于托件和托件安装梁固定的螺纹孔。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下:
本实用新型结构巧妙,托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构,镀铜过程中,涌动机构外接增压泵,可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出,有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜,大大提高了镀铜的均匀性,提高了产品的良品率,装置结构简单,有利于电路板镀铜时的使用。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备的结构示意图;
图2为本实用新型后视立体结构示意图;
图3为本实用新型仰视立体结构示意图;
图4为本实用新型托件立体结构示意图;
图5为本实用新型托件主视剖视结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
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