[发明专利]聚酰亚胺膜的制造方法、覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202211730860.1 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN115971017A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 山田裕明;平石克文;西山哲平;安达康弘 | 申请（专利权）人： | 日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;H05K1/03;C09D179/08;B05D1/38;B05D7/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨丽;刘芳 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。覆金属层叠板的制造方法包括：在金属箔上形成第一聚酰胺树脂层的步骤；使第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层的步骤；对第一聚酰亚胺层进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层上形成第二聚酰胺树脂层的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层并形成绝缘树脂层的步骤。第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 制造 方法 金属 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日铁化学材料株式会社，未经日铁化学材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211730860.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
