[发明专利]一种体声波谐振器的制造方法及其应用在审
| 申请号： | 202211726945.2 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116155223A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王矿伟;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/13 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 张乾桢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种体声波谐振器的制造方法，包括：提供载体；在载体中刻蚀形成第一刻蚀部；在第一刻蚀部中依次共形沉积填充材料和下电极材料层，填充材料的厚度大于或等于体声波谐振器正常工作所需要的高度；通过平坦化工艺去除载体上表面的下电极材料层和填充材料，在第一刻蚀部空腔内形成填充层和下电极，下电极的上表面、填充层的上表面与载体的上表面处于相同的平面；在载体上形成压电层，压电层的下表面、载体的上表面、填充层的上表面以及下电极的上表面处于相同的平面；其中第一刻蚀部的高度至少大于平坦化工艺中设定的载体的过研磨量、平坦化工艺的平坦度的范围值、下电极的厚度、以及满足体声波谐振器正常工作所需要的高度的总和。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 谐振器 制造 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汉天下电子有限公司，未经苏州汉天下电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211726945.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
