[发明专利]一种光模块及共封装光学系统有效
| 申请号： | 202211706500.8 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115657229B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 韩溪林;赵华强;戴沈华 | 申请（专利权）人： | 苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 初春 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光模块及共封装光学系统，光模块包括第一电路基板、光栅耦合光电芯片和光学耦合组件；第一电路基板包括第一开口，第一电路基板的背面包括焊盘区和非焊盘区，第一开口对应非焊盘区设置，且贯穿第一电路基板；光栅耦合光电芯片倒贴装于第一电路基板的背面，且与第一电路基板电连接；光栅耦合光电芯片包括光信号输出区，第一开口露出光信号输出区；光学耦合组件包括光信号接收端，光信号接收端位于第一开口内，且与光信号输出区相对。本发明实施例的技术方案可以降低高频电路的插损，改善高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 光学系统 | ||
【主权项】：
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