[发明专利]一种光模块及共封装光学系统

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

第一电路基板；所述第一电路基板包括第一开口，所述第一电路基板的背面包括焊盘区和非焊盘区，所述第一开口对应所述非焊盘区设置，且贯穿所述第一电路基板；

光栅耦合光电芯片；所述光栅耦合光电芯片倒贴装于所述第一电路基板的背面，且与所述第一电路基板电连接；所述光栅耦合光电芯片包括光信号输出区，所述第一开口露出所述光信号输出区；

光学耦合组件；所述光学耦合组件包括光信号接收端，所述光信号接收端位于所述第一开口内，且与所述光信号输出区相对；

其中，所述第一电路基板的所述焊盘区内设置有多个第一焊盘；所述光栅耦合光电芯片包括多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述光信号输出区位于所述光栅耦合光电芯片的同一侧；所述第二焊盘与部分所述第一焊盘电连接，另一部分所述第一焊盘暴露在外；

所述光学耦合组件包括光纤阵列和至少一个连接器；所述光纤阵列包括光学耦合基板和多条光纤，所述光纤的第一端部位于所述光学耦合基板内，所述光纤的第二端部与所述连接器连接；

所述光模块还包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体包括第一壳体分部和第二壳体分部，所述第一壳体分部包括第二开口和边框部，所述边框部与所述第二壳体分部为一体结构；

所述第一电路基板位于所述第一壳体的第一侧，且固定于所述边框部上，所述第二开口露出所述第一电路基板的顶面；

所述光学耦合组件位于所述第一壳体的第二侧，且至少部分所述光学耦合基板位于所述第二开口内；所述第二壳体分部用于支撑所述光纤；所述第一侧与所述第二侧相对；

所述第二壳体位于所述光学耦合组件远离所述第一壳体的一侧；所述第二壳体包括凹槽，所述光学耦合基板、所述第一壳体以及所述第一电路基板均内嵌于所述凹槽内，所述连接器以及部分所述光纤位于所述第二壳体之外。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，

所述光学耦合基板的第一截面的形状为L型，所述第一截面垂直于所述第一电路基板所在平面；所述第一端部包括第一光纤段、第二光纤段以及连接所述第一光纤段和所述第二光纤段的第三光纤段，所述第一光纤段的延伸方向垂直于所述第一电路基板所在平面，且与所述光信号输出区相对，所述第二光纤段位于所述第一光纤段远离所述第一电路基板的一侧，且延伸方向与所述第一电路基板所在平面平行。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体具有对应设置的螺钉孔，用于安装螺钉。

4.一种共封装光学系统，其特征在于，包括交换机芯片、第二电路基板以及多个权利要求1-3任一项所述的光模块；

所述交换机芯片和所述光模块通过所述第二电路基板电连接。

5.根据权利要求4所述的共封装光学系统，其特征在于，所述光模块还包括第一光源芯片；

所述第一光源芯片固定于所述光栅耦合光电芯片上，且与所述光栅耦合光电芯片形成光路连通，所述第一光源芯片还通过引线与所述第一电路基板电连接，用于向所述光栅耦合光电芯片发送光源信号；

所述光栅耦合光电芯片用于基于所述光源信号以及所述交换机芯片发送的高频电信号，将所述高频电信号转换为高频光信号，并将所述高频光信号耦合至所述光学耦合组件中进行传输。

6.根据权利要求4所述的共封装光学系统，其特征在于，所述光栅耦合光电芯片与第二光源芯片通过光纤形成光路连通，以接收所述第二光源芯片发送的光源信号；

所述第二光源芯片位于所述光模块之外。

7.根据权利要求4所述的共封装光学系统，其特征在于，所述第二电路基板包括中心区和围绕所述中心区的边缘区，所述交换机芯片位于所述中心区，所述光模块位于所述边缘区。

8.根据权利要求7所述的共封装光学系统，其特征在于，所述边缘区设置有多个电连接器，所述电连接器用于承载所述光模块，且所述电连接器分别与所述第一电路基板和所述第二电路基板电连接。