[发明专利]一种LED球泡照明芯片结构在审

专利信息
申请号: 202211697812.7 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN115954429A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 麦家通;戴轲 申请(专利权)人: 安晟技术(广东)有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/56
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 唐飚
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED球泡照明芯片结构,包括LED倒装芯片及BT板,其特征在于:所述BT板上设有线路一及线路二,所述线路一上设有焊盘一,所述线路二上设有焊盘二,所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接,所述BT板上设有透明胶层,所述LED倒装芯片通过透明层封装。本发明采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板,并重新设计了电路板电路,不仅装配结构简单、提高了生产效率、降低了生产成本,而且发光效果更好。
搜索关键词: 一种 led 照明 芯片 结构
【主权项】:
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