[发明专利]一种LED球泡照明芯片结构

说明书

本发明公开了一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。本发明采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、降低了生产成本，而且发光效果更好。

技术领域

本发明涉及一种LED灯泡，特别是一种球泡照明芯片结构。

背景技术

LED芯片具有高亮度、低热量、使用寿命长而且环保的优势而大量应用在人们的生活中，包括家居照明、屏幕背光以及装饰照明等。

目前的LED芯片按照封装工艺来分大致有两种，一种是正装芯片，而另一种是倒装芯片。

以前的球泡中的芯片采用的是正装芯片，其照明电路板匹配的是陶瓷板，因为正装芯片在安装到电路板上时需要固晶焊金线连接，因而需要电路板具有一定的硬度，从而才能平整，然后再通过荧光胶封装，这样才能够发出白光，上述结构的球泡照明芯片结构装配工艺复杂，成本高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种球泡照明芯片结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED球泡照明芯片结构，包括LED倒装芯片及BT板，其特征在于：所述BT板上设有线路一及线路二，所述线路一上设有焊盘一，所述线路二上设有焊盘二，所述LED倒装芯片通过锡膏与焊盘一及对应的焊盘二连接，所述BT板上设有透明胶层，所述LED倒装芯片通过透明层封装。

所述线路一及线路二的端部均设有端焊盘。

所述线路一及线路二平行设置，且所述焊盘一沿线路一等距排布，所述焊盘二沿线路二等距排布，且焊盘一与焊盘二交错设置。

本发明的有益效果是：本发明采用了LED倒装芯片及BT板代替了以前的LED正装芯片及陶瓷板，并重新设计了电路板电路，不仅装配结构简单、提高了生产效率、而且降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是BT板及线路的结构示意图；

图2是焊接了LED倒装芯片的BT板及线路的结构示意图。

具体实施方式

将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。

用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“与……毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。