[发明专利]集成有导热层的光子器件在审
| 申请号： | 202211687583.0 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116505364A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | H·M·迪克西特;W·J·小泰勒;卞宇生;T·莱塔维奇;O·D·雷斯特雷波 | 申请（专利权）人： | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/22;H01L31/024 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 贺月娇;牛南辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及集成有导热层的光子器件。所公开的主题涉及在光电子/光子应用和集成电路(IC)芯片中使用的半导体器件。更具体地，本公开涉及具有用于将热从光子器件的光电子部件中移除的导热层的光子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 导热 光子 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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