[发明专利]一种防止阻焊干膜渗锌的方法及制板设备在审
申请号: | 202211664908.3 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN116033671A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 彭浪祥;尤一成;任阳阳 | 申请(专利权)人: | 广州美维电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 骆志豪 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及到线路板印刷领域,公开了一种防止阻焊干膜渗锌的方法和制板设备,通过控制阻焊干膜在热压整平工序中的温度为90℃至100℃,真空压力为7㎏/cm |
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搜索关键词: | 一种 防止 阻焊干膜渗锌 方法 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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