[发明专利]一种防止阻焊干膜渗锌的方法及制板设备

说明书

本发明涉及到线路板印刷领域，公开了一种防止阻焊干膜渗锌的方法和制板设备，通过控制阻焊干膜在热压整平工序中的温度为90℃至100℃，真空压力为7㎏/cmsupgt;2/supgt;至9㎏/cmsupgt;2/supgt;，并控制基板在后烤工序中处于氮气环境下，来使得阻焊干膜和基板上铜面的结合鞥而改为紧密，结合力更强，进而使得在沉镍金工序当中阻焊干膜不会出现渗锌和发白的问题，控制成本并提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及到印刷线路板领域，具体为涉及一种防止阻焊干膜渗锌的方法。

背景技术

随着全球电子产品高密度、高精度、小型化及薄型化的特点，尤其是封装基板工艺制板，对印刷线路板阻焊油墨表面平整度要求更高，传统液态型阻焊工艺，阻焊层表面平整度已无法满足下游工序贴装工艺，为此引入阻焊表面平整度更好的阻焊干膜工艺。但阻焊干膜工艺在生产应用过程中，由于基板需求金厚较厚为0.05-0.1μm，在金缸温度高达88℃的环境中，浸泡时间为9分25秒，制板完成沉镍金后，阻焊干膜油墨受高温冲击，容易导致阻焊开窗发白，阻焊与铜面结合力存在可靠性能不合格的风险，且在烘烤过程当中，由于氧化反应的发生，铜面发生变化也容易使得阻焊干膜在固化的过程当中和铜面之间的结合力变低，而在压膜过程当中，当压膜的整平过程当中的温度和压力过低时也会容易导致阻焊干膜在压膜过程当中阻焊干膜覆盖不平整以及和铜面的结合力低下的问题。

因此，为解决上述问题，需要对阻焊段中的各个工序的参数及结构进行优化处理，以解决上述阻焊干膜渗锌，阻焊开窗发白以及阻焊与铜面结合力低的问题。

发明内容

本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种防止阻焊干膜渗锌的方法，其包括有以下步骤：

S1、阻焊前处理，对下料工序来的板料进行处理，去除板面的氧化物、油污和杂质，彻底清洁板面，为后续压膜工作做准备；

S2、阻焊干膜真空压膜，通过真空压膜机来对基板进行真空压膜处理，该步骤包括有进板工序、双面预压膜工序、抽真空压膜工序、热压整平工序及出板工序；所述热压整平工序中的温度为控制为90℃至100℃；所述热压整平工序中的真空压力控制为7㎏/cm²至9㎏/cm²；

S3、阻焊曝光，对需要留在基板上的干膜油墨进行紫外光线照射曝光，使得选定区域上的干膜油墨发生交联反应并稳定附于基板上；

S4、阻焊显影，对基板上未经过步骤S3曝光的区域上的干膜油墨进行处理，通过显影药水对未经曝光的干膜油墨进行冲洗洗去，留下被曝光部分的干膜油墨起绝缘保护作用；

S5、阻焊后烤，通过在后烤炉中对基板进行烘烤以使得阻焊干膜油墨彻底固化，完成稳定的网状构架，并达到电气和物化性能；控制所述后烤步骤中向后烤炉内充入氮气，所述氮气的充入速率为250L/min至350L/min。

优选地，所述步骤S2中热压整平工序中的温度控制为100℃。

优选地，所述步骤S2中热压整平工序中的真空压力控制为9㎏/cm²。

优选地，所述步骤S5中氮气的充入速率为300L/min。

本发明还提供了一种防止阻焊干膜渗锌的制板设备，所述制板设备包括有真空压膜机，所述真空压膜机用于将阻焊干膜平整涂覆至所述基板上；所述真空压膜机在对阻焊干膜进行热压整平工序时控制所述热压整平的温度为90℃至100℃并控制热压整平时候的真空压力为7㎏/cm²至9㎏/cm²。

优选地，所述制板设备还包括有后烤炉，所述后烤炉用于显影工序后阻焊干膜的烘烤固化；所述后烤炉中持续通入氮气。

优选地，其特征在于，所述后烤炉中氮气的通入速率为300L/min。