[发明专利]一种基于TO-247封装打线方式在审
| 申请号： | 202211659589.7 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115985789A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 华文强 | 申请（专利权）人： | 容泰半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京道隐专利代理事务所(普通合伙) 16159 | 代理人： | 尹锐 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于TO‑247封装打线方式，包括247框架，所述247框架一侧中间位置分别固定设有FRD芯片和IGBT芯片；所述IGBT芯片正面设有四个对称设置的焊点，所述IGBT芯片正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线的一端电性连接，所述IGBT芯片正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线的中间部分电性连接，本发明一种基于TO‑247封装打线方式，本发明打线方式右边IGBT芯片芯片面有四个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定不一定会导致产品的封装不良，大大提高产品的封装良率且产品的可靠性得到进一步的保证，而且增加芯片面的焊点，提高焊接的有效面积，提升产品的质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 247 封装 方式 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于容泰半导体（江苏）有限公司，未经容泰半导体（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211659589.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
