[发明专利]一种基于TO-247封装打线方式

说明书

本发明公开了一种基于TO‑247封装打线方式，包括247框架，所述247框架一侧中间位置分别固定设有FRD芯片和IGBT芯片；所述IGBT芯片正面设有四个对称设置的焊点，所述IGBT芯片正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线的一端电性连接，所述IGBT芯片正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线的中间部分电性连接，本发明一种基于TO‑247封装打线方式，本发明打线方式右边IGBT芯片芯片面有四个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定不一定会导致产品的封装不良，大大提高产品的封装良率且产品的可靠性得到进一步的保证，而且增加芯片面的焊点，提高焊接的有效面积，提升产品的质量及可靠性。

技术领域

本发明涉及一种封装打线方式，特别涉及一种基于TO-247封装打线方式。

背景技术

打线也叫Wi re Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺，如COB工艺：

TO-247传统打线方式是S极：15mi l*4根(FRD芯片2根，IGBT芯片2根)，G极：5mi l*1根。这种打线方式受限于S极的管腿区域，最多打15mi l 4根线。这种打线方式右边IGBT芯片芯片面只有两个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定都会导致产品的封装不良，且产品的可靠性存在风险。

需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种基于TO-247封装打线方式，

为实现上述目的，本发明提出了一种基于TO-247封装打线方式，包括247框架，所述247框架一侧中间位置分别固定设有FRD芯片和IGBT芯片；

所述IGBT芯片正面设有四个对称设置的焊点，所述IGBT芯片正面的下半部分的两个焊点与两根第一跳线的一端电性连接，所述IGBT芯片正面的上半部分的两个焊点与两根第一跳线的中间部分电性连接，两根所述第一跳线的另一端与247框架顶端的S极电性连接，所述FRD芯片的正面通过两根第二跳线与S极电性连接；

所述TO-247封装打线方式步骤如下：

步骤一：调试打线前准备；

步骤二：SET-UP；

步骤三：质量检查。

在一个示例中，所述步骤一中，调试打线前准备包括安装铝丝和设备检查。

在一个示例中，所述步骤二中，SET-UP包括设备编程，调整打线参数和调整设备压爪位置。

在一个示例中，所述步骤三中，质量检查包括外观检查，拉力测试，推力测试和弹坑实验。

通过本发明提出的一种基于TO-247封装打线方式能够带来如下有益效果：

本发明打线方式右边I GBT芯片芯片面有四个焊点，当生产过程中其中有一个焊点不稳定不一定会导致产品的封装不良，大大提高产品的封装良率且产品的可靠性得到进一步的保证，而且增加芯片面的焊点，提高焊接的有效面积，提升产品的质量及可靠性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的结构示意图。

图中：1、247框架；2、I GBT芯片；3、FRD芯片；4、第一跳线；5、第二跳线。

具体实施方式