[发明专利]一种新型芯片保护环结构在审
| 申请号： | 202211656513.9 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116053215A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡巧明;张美丽 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/60;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型芯片保护环结构，保护环围绕设于芯片上的电路区域外侧，包括第一保护环段和第二保护环段，第一保护环段位于第一子电路区域的对应侧，自下而上包括相连位于衬底的有源区上的第一绝缘层、第一过孔层和第一金属层，第二保护环段自下而上包括相连位于衬底的有源区上的第二过孔层和第二金属层，第一过孔层、第一金属层与第二过孔层、第二金属层对应相连，第一绝缘层与第二过孔层通过各自的侧壁相紧密接触，以使来源于第二子电路区域的噪音电流在沿第二金属层流至第一金属层时，被第一绝缘层阻断向下流至衬底的通路，从而不会对芯片中的模拟电路或/和射频电路等敏感器件性能造成破坏，同时又起到应力保护和阻挡水汽的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 保护环 结构 | ||
【主权项】：
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