[发明专利]一种丝网印刷工艺图形的制备方法在审
申请号: | 202211650766.5 | 申请日: | 2022-12-21 |
公开(公告)号: | CN116259683A | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 王鑫;程保义;肖志斌;李晓东;铁剑锐;杜永超;孙希鹏;梁存宝 | 申请(专利权)人: | 中电科蓝天科技股份有限公司;天津恒电空间电源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;B41M1/12;B41M1/26;B41M7/00 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 蒙建军 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种丝网印刷工艺图形的制备方法,属于半导体制备技术领域,其特征在于,包括:S1、将晶圆放置在样品台上,对晶圆进行定位;S2、网板印刷:对待制备图形的晶圆进行网板印刷;S3、胶体固化:将涂有工艺胶体的晶圆进行胶体固化;S4、去胶:对晶圆进行去胶。本发明采用丝网印刷法可以进行自动或手动进行图形制备,无需光刻机,最大程度降低了生产成本;本发明丝网印刷的方法进行图形制备,对晶圆的粗糙度要求相对较低,可以在非抛光的晶圆表面进行图形制备;本发明相较金属板掩膜的方法,能够制备图形的线条更细,可以制备封闭图形,无需定期进行清洁处理,不会随着使用而变形造成沉积金属绕射等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 丝网 印刷 工艺 图形 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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