[发明专利]一种丝网印刷工艺图形的制备方法在审

专利信息
申请号: 202211650766.5 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN116259683A 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 王鑫;程保义;肖志斌;李晓东;铁剑锐;杜永超;孙希鹏;梁存宝 申请(专利权)人: 中电科蓝天科技股份有限公司;天津恒电空间电源有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224;B41M1/12;B41M1/26;B41M7/00
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 蒙建军
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 丝网 印刷 工艺 图形 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种丝网印刷工艺图形的制备方法,属于半导体制备技术领域,其特征在于,包括:S1、将晶圆放置在样品台上,对晶圆进行定位;S2、网板印刷:对待制备图形的晶圆进行网板印刷;S3、胶体固化:将涂有工艺胶体的晶圆进行胶体固化;S4、去胶:对晶圆进行去胶。本发明采用丝网印刷法可以进行自动或手动进行图形制备,无需光刻机,最大程度降低了生产成本;本发明丝网印刷的方法进行图形制备,对晶圆的粗糙度要求相对较低,可以在非抛光的晶圆表面进行图形制备;本发明相较金属板掩膜的方法,能够制备图形的线条更细,可以制备封闭图形,无需定期进行清洁处理,不会随着使用而变形造成沉积金属绕射等问题。

技术领域

本发明属于半导体制备技术领域,具体涉及一种丝网印刷工艺图形的制备方法。

背景技术

在半导体器件制备过程中,需要过程工艺图形的制备,在产品进行特定的工艺(如腐蚀、金属沉积离子轰击或离子刻蚀等)后,该工艺图形还会通过化学法或其他方法去除。该图形制备是半导体类产品工艺中的过程图形产品不出现在最终的产品上,但是工艺图形的制备精度和完整度通过后续处理工艺对产品的性能具有重大的影响。

以现有的空间用Ⅲ-Ⅴ族单结或多结太阳电池为例,为满足空间使用要求金属电极往往采用真空蒸镀法制备。此前通过涂覆光刻胶、光刻和显影等工步进行工艺图形的制备,并在金属沉积后通过溶液浸泡将图形胶体完全去除。该方法制备的金属电极图形经验证明能够满足空间使用要求。但是,在产品的设计生产过程中很多工艺图形属于毫米级别,对线条精度要求不高,而采用涂胶光刻方法进行图形制备成本和工时消耗较高。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题,提供一种丝网印刷工艺图形的制备方法。

本发明的目的是提供一种丝网印刷工艺图形的制备方法,包括:

S1、将晶圆放置在样品台上,对晶圆进行定位;

S2、网板印刷:对待制备图形的晶圆进行网板印刷;

S3、胶体固化:将涂有工艺胶体的晶圆进行胶体固化;

S4、去胶:对晶圆进行去胶。

优选地,S2具体为:将网板放置在样品台上,通过移动样品台或者网板实现定位,采用刮板将工艺胶体从网板一侧刮向另一侧实现图形制备。

优选地,S3具体为:将样品放置在加热盘上或烘箱中;在目标胶体的坚膜温度下进行烘烤;取出样品。

优选地,S4具体为:根据选择胶体类型进行UV照射或浸泡溶剂;晶圆取出进行清洗干燥。

本发明具有的优点和积极效果是:

1、本发明采用丝网印刷法可以进行自动或手动进行图形制备,无需光刻机,最大程度降低了生产成本;

2、本发明丝网印刷的方法进行图形制备,对晶圆的粗糙度要求相对较低,可以在非抛光的晶圆表面进行图形制备;

3、本发明相较金属板掩膜的方法,能够制备图形的线条更细,可以制备封闭图形,无需定期进行清洁处理,不会随着使用而变形造成沉积金属绕射等问题。

附图说明

图1是应用示例电池区域的示意图;

图2是相匹配的丝网印刷网板图形示意图。

其中:1、工艺图形区域;2、网板镂空区域。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:

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