[发明专利]一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备在审
| 申请号： | 202211646358.2 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116053232A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杜树安;钱晓峰;杨晓君;郭瑞;杨柳 | 申请（专利权）人： | 成都海光集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决电子封装的内嵌式基板容易积累较高的温度影响晶粒之间的信号传输质量的问题而发明。所述电子封装包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。适用于改善晶粒之间的信号传输质量的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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