[发明专利]一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备

说明书

本发明实施例公开一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。为解决电子封装的内嵌式基板容易积累较高的温度影响晶粒之间的信号传输质量的问题而发明。所述电子封装包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。适用于改善晶粒之间的信号传输质量的应用场景。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域。尤其是涉及一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备。

背景技术

目前的电子封装中，可通过在一基板上设置一嵌入式基板，通过该嵌入式基板实现不同晶粒之间的高密度互连。

由于内嵌式基板上的信号线连接密度通常较高，容易累积较高的温度，由此可能会影响到信号传输的质量。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电子封装、电子封装的制作方法及电子设备，便于改善晶粒之间的信号传输质量。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种电子封装，包括：封装基板和互连基板，在所述封装基板的第一表面上设有凹槽，所述互连基板嵌设在所述凹槽中；在所述互连基板底部设有第一散热件；在所述封装基板的第一表面上设有第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒和所述第二晶粒通过所述互连基板电连接。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽相连通，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度；所述第一散热件支撑在所述第二凹槽内，且所述第一散热件的至少部分设在所述第一凹槽内，所述互连基板设在所述第一凹槽内并支撑在所述第一散热件上。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一散热件包括第二散热部和第一散热部，所述第一散热部与所述第二散热部相连，所述第二散热部的宽度小于所述第一散热部的宽度；所述第二散热部设在所述第二凹槽内，所述第一散热部设在所述第一凹槽内，并支撑在所述第一凹槽与所述第二凹槽过渡连接处的台阶上；所述互连基板支撑在所述第一散热部上。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二凹槽贯穿所述封装基板的第二表面。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括散热孔，至少沿所述第一散热件的轴线方向，设置在所述第一散热件的第二散热部中。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括金属环，设在所述封装基板上；所述第一晶粒和所述第二晶粒设在所述金属环所围设的空间内。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括第二散热件，支撑在所述金属环上，所述第二散热件与所述第一晶粒和所述第二晶粒相对应。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述封装基板包括：第一互连层，所述第一凹槽设于所述第一互连层中，所述第一互连层包括交替堆叠的第一金属连线层和第一介质层；所述互连基板包括：第二互连层，包括交替堆叠的第二金属连线层和第二介质层，其中，所述第二介质层包括有机材料，所述第二金属连线层的排列密度大于所述第一金属连线层的排列密度。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述有机材料包括聚酰亚胺。

根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述封装基板还包括：多个第一连接凸块，位于所述第一互连层的上表面，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片通过所述第一连接凸块与所述封装基板电连接；所述互连基板还包括：多个第二连接凸块，位于所述第二互连层的上表面，所述第一芯片的所述一部分与所述第二芯片的所述一部分通过所述第二连接凸块与所述互连基板电连接。