[发明专利]利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法在审
| 申请号： | 202211631542.X | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN115781423A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 薛轶 | 申请（专利权）人： | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法，所属半导体加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：加工一片硅片用黑田300TT仪器观察其厚度俯视图砂轮痕迹，如果砂轮痕迹为整圆则加工均匀，如果为半圆则不均匀。第二步：观察硅片厚度俯视图砂轮痕迹均匀则硅片微观形貌较好，当观察硅片厚度俯视图砂轮痕迹不均匀则先看砂轮水平倾斜是前闭合还是后闭合。第三步：根据砂轮水平倾斜对左右砂轮水平目标进行调整。第四步：调整完成后，将硅片依次放于传送带，点击KOYO研削机对硅片进行研磨，完成加工后取出。通过对砂轮倾角与研磨位置的调整，提高产品的SFQR、ESFQR、NT水平和提升良率，同时得到高水平的硅片从而增加公司的核心竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 koyo 研削机 改变 硅片 形貌 方法 | ||
【主权项】：
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