[发明专利]利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法

权利要求书

1.一种利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法，其特征在于包括如下操作步骤：

第一步：加工一片硅片（2）观察硅片左右砂轮（1）痕迹是否均匀，用黑田300TT仪器进行观察其厚度俯视图砂轮痕迹，如果砂轮痕迹为整圆则加工均匀，如果为半圆则不均匀；

第二步：观察硅片（2）厚度俯视图砂轮痕迹均匀则硅片（2）微观形貌较好，当观察硅片（2）厚度俯视图砂轮痕迹不均匀则先看砂轮水平倾斜是前闭合还是后闭合；

第三步：根据砂轮水平倾斜对左右砂轮（1）水平目标进行调整，加工时观察左右砂轮（1）电流值的变化，左边电流高则研磨位置向右移动每次5个单位数值，右边电流高则研磨位置向左移动每次5个单位数值，直到得到均匀形貌硅片；

第四步：调整完成后，将硅片（2）依次放于传送带，点击KOYO研削机的EE维护界面，采用手动研磨，此时气压归零锁定ON，接着对调机片进行研磨，硅片研磨周期完成加工后取出，这时即完成气压归零锁定操作。

2.根据权利要求1所述的利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法，其特征在于：当前闭合则左右砂轮（1）水平目标位置每次加5个单位数值将砂轮水平倾斜角度向后偏移，之后点击斜角移动并进入研磨准备然后确定按钮。

3.根据权利要求1所述的利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法，其特征在于：当后闭合，则左右砂轮（1）水平目标位每次减5个单位数值将砂轮水平倾斜角度向前偏移，之后点击斜角移动并进入研磨准备然后确定按钮。