[发明专利]芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202211609851.7 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116099730A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 郭向茹;毛林山;周永文;林文杰 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/58;B05D1/26;B05C9/14;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 李俊杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质，所述芯片点胶治具应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；在所述治具内腔中存在与所述通孔对应的溢胶孔，且所述通孔与所述溢胶孔之间存在第一挡板；在所述芯片点胶治具下方设置有环状平台，其中，所述环状平台将所述芯片点胶治具对应的治具内壁与治具外壁进行连接，且所述环状平台上部署有热塑性固体胶。采用本发明能够实现避免芯片上形成的透镜的形状、大小及高低存在不确定性的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 点胶治具 方法 终端设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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