[发明专利]芯片点胶治具、方法、终端设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种芯片点胶治具，其特征在于，所述芯片点胶治具应用于对芯片进行点胶以生成透镜，所述芯片点胶治具包括：与所述透镜的透镜结构一致的治具内腔，其中，所述治具内腔为中心对称结构，且所述治具内腔中包含通孔；

在所述治具内腔中存在与所述通孔对应的溢胶孔，且所述通孔与所述溢胶孔之间存在第一挡板；

在所述芯片点胶治具下方设置有环状平台，其中，所述环状平台将所述芯片点胶治具对应的治具内壁与治具外壁进行连接，且所述环状平台上部署有热塑性固体胶。

2.如权利要求1所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述芯片点胶治具中存在治具内壁和治具外壁，其中，所述治具内壁与所述治具内腔相连，所述治具内壁与所述治具外壁之间存在间隔层。

3.如权利要求2所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述治具内腔与所述间隔层通过所述溢胶孔相连，其中，在所述溢胶孔与所述通孔之间的所述间隔层中设置有第一挡板。

4.如权利要求3所述的芯片点胶治具，其特征在于，所述第一挡板应与所述治具外壁之间存在间隙，且所述第一挡板对应的挡板顶点高于所述治具内壁对应的内壁顶点，其中，所述治具外壁对应的外壁中间点高于所述内壁顶点，以使所述挡板顶点在高于所述内壁顶点时令所述第一挡板与所述治具外壁之间存在间隙。

5.如权利要求4所述的芯片点胶治具，其特征在于，在与所述环状平台相连的所述间隔层中设置有第二挡板。

6.一种芯片点胶方法，其特征在于，所述芯片点胶方法应用于如权利要求1-5任一项所述的芯片点胶治具，所述芯片点胶方法包括以下步骤：

根据芯片的芯片中心点确定目标基板的基板位置，并按照所述基板位置部署所述芯片点胶治具；

通过所述通孔向所述治具内腔注入光学胶，并对所述治具内腔中的所述光学胶执行脱泡处理；

对所述芯片点胶治具执行高温固化操作以使得所述芯片点胶治具脱离所述目标基板。

7.如权利要求6所述的芯片点胶方法，其特征在于，在所述按照所述基板位置部署所述芯片点胶治具的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述芯片的芯片体积、锡膏体积及所述治具内腔的内腔体积；

基于所述芯片体积、所述锡膏体积及所述内腔体积计算得到所述光学胶对应的光学胶用量。

8.如权利要求7所述的芯片点胶方法，其特征在于，在所述对所述治具内腔中的光学胶执行脱泡处理的步骤之后，所述方法还包括：

确定所述治具内腔中的光学胶体积变化值；

根据所述光学胶体积变化值向所述治具内腔中注入所述光学胶。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被所述处理器执行时实现如权利要求6至8中任一项所述的芯片点胶方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有芯片点胶程序，所述芯片点胶程序被处理器执行时实现如权利要求6至8中任一项所述的芯片点胶方法的步骤。