[发明专利]用于线切割硅棒的方法、设备及硅片在审
| 申请号： | 202211601961.9 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN115946251A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李安杰;李旭;张婉婉;衡鹏;徐鹏 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯丽丽;归莹 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了用于线切割硅棒的方法、设备及硅片，所述方法包括：采用第一线切割工艺参数组线切割第一硅棒以获得多个样本硅片；获得所述样本硅片上的线切割线痕的起伏角度；基于所述起伏角度判断是否存在所述线切割线痕从高效切割面向低效切割面的偏移趋势；基于判断结果，根据所述起伏角度的大小，调整所述第一线切割工艺参数组中的一个或更多个线切割工艺参数以形成第二线切割工艺参数组；采用所述第二线切割工艺参数组线切割第二硅棒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 方法 设备 硅片 | ||
【主权项】：
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