[发明专利]复合焊料及其制备方法、封装方法在审
| 申请号： | 202211590640.3 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115846934A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏;徐俊;陈志钊;文军 | 申请（专利权）人： | 广东华智芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;B23K1/00;H01L25/00;B23K101/36;B23K103/00;B23K103/18 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 龙永丁 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇华沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合焊料及其制备方法，封装方法，复合焊料制备方法包括以下步骤：提供基础焊料，基础焊料组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中金属银和金属铜的质量比为(20～35):(50～70)；将金属银和金属铜置于含有碳源气体的气氛中进行等离子体化学气相沉积处理，制备预制焊料，混合预制焊料以及助剂。利用等离子体增强化学气相沉积在含有金属银以及金属铜的基础焊料上原位生长纳米石墨烯，生长的石墨烯弥散分布，细晶强化，可解决石墨烯易团聚阻碍焊料流动导致孔洞形成的问题，制得的复合焊料能有效提高焊接强度，实现陶瓷‑焊料‑金属之间的热膨胀系数梯度过渡。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 焊料 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
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