[发明专利]复合焊料及其制备方法、封装方法

权利要求书

1.一种复合焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供基础焊料，所述基础焊料以重量百分数计，组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中所述金属银和所述金属铜的粒径为50nm～200nm，所述金属银和所述金属铜的质量比为(20～35):(50～70)；

将所述金属银和所述金属铜置于含有碳源气体的气氛中进行等离子体化学气相沉积处理，制备预制焊料，其中所述等离子体化学气相沉积处理的射频功率为150W～250W；

混合所述预制焊料以及所述助剂。

2.如权利要求1所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述助剂包括重量比为(1～5):(2～4):(1～3):(0.5～2):(1～3):(1～3)的金属增强剂、助焊剂、表面活性剂、触变剂、增稠剂以及扩散剂。

3.如权利要求2所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述金属增强剂包括金属镍和金属钛，所述金属镍和所述金属钛之间的质量比为(1～3):(0.5～2)。

4.如权利要求3所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述金属镍和所述金属钛的粒径为50nm～300nm。

5.如权利要求3所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，以重量百分数计，所述基础焊料的组成包括：

6.如权利要求1所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述气氛中还包括惰性气体，其中所述碳源气体的物质的量含量为80％～99％，所述惰性气体的物质的量含量为1％～20％。

7.如权利要求1所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述等离子体化学气相沉积处理满足以下一个或多个特征：

(1)处理温度为600℃～750℃；

(2)处理时间为1h～3.5h；

(3)处理压强为400Pa～1000Pa。

8.如权利要求1～7中任一项所述的复合焊料的制备方法，其特征在于，所述金属银和所述金属铜在进行等离子体化学气相沉积处理之前还包括：

将所述金属银和所述金属铜置于保护气体气氛中，在180Pa～220Pa的压强下进行加热至600℃～750℃，加热时间为15分钟～90分钟。

9.一种复合焊料，其特征在于，按照权利要求1～8任一项所述的制备方法制得的。

10.一种封装方法，其特征在于，将陶瓷件与金属件通过权利要求9所述的复合焊料连接，进行钎焊处理。