[发明专利]微型发光芯片阵列结构及其制备方法、掩膜版在审
申请号: | 202211556206.3 | 申请日: | 2022-12-06 |
公开(公告)号: | CN115719784A | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 吴涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L27/15;G03F1/38 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 袁文英 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种微型发光芯片阵列结构及其制备方法、掩膜版,其中微型发光芯片阵列结构制备方法包括如下步骤:提供基片,基片包括多个微型发光芯片;于基片的表面设置保护层;对基片进行刻蚀得到至少一条切割道,至少一条切割道将多个微型发光芯片分隔为多组微型发光芯片阵列;沿切割道切割基片,得到多个微型发光芯片阵列结构。本发明实施例能够提高微型发光芯片阵列结构的性能和良率。 | ||
搜索关键词: | 微型 发光 芯片 阵列 结构 及其 制备 方法 掩膜版 | ||
【主权项】:
暂无信息
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