[发明专利]一种基于分布式结构的功率放大器及芯片在审
| 申请号： | 202211549323.7 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115765653A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 吴永乐;陈卓寅;陈维娟;王卫民 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20;H03F1/56 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 薛海波 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于分布式结构的功率放大器及芯片，将一个主功放和多个辅功放通过分布式功率匹配网络和分布式功率合成网络将整个功率放大器的最佳负载阻抗匹配至主功放和辅功放的最佳负载阻抗，并保证所述主功放和各辅功放相位同步，减小了所述功率放大器的尺寸，在集成电路工艺上实现宽带高回退效率的性能。通过将功率匹配传输线与主功放、辅功放的输入电容结合，能够在较宽的频带内实现主功放和辅功放的阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 分布式 结构 功率放大器 芯片 | ||
【主权项】：
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