[发明专利]焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法有效

专利信息
申请号: 202211546432.3 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN115635319B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 朱亮;卢嘉彬;高红刚;曹建伟;傅林坚;陈志聪;张剑光;杨潮 申请(专利权)人: 浙江求是半导体设备有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 代理人: 赵杰香
地址: 311100 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法,用于电池片和焊带之间的预加工,载体组件包括:载体座;载体本体,载体本体和载体座转动连接;驱动组件,驱动组件和载体本体连接,驱动组件控制载体本体转动;载体本体上设置有至少一个操作面,操作面设置为曲面,操作面上设置有吸附孔,通过向吸附孔内形成负压以使电池片吸附并固定至操作面上。通过上述设置,可以在焊带和电池片焊接时,减少电池片和焊带之间的虚焊,并通过电池片在曲面上的弯曲以避免电池片受热过度导致翘曲变形或发生隐裂,有利于提高电池片的使用寿命。
搜索关键词: 载体 组件 焊接设备 以及 焊接 方法
【主权项】:
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