[发明专利]一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法在审
| 申请号： | 202211543015.3 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN116011133A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郑小平;陈梓萱;马文博 | 申请（专利权）人： | 苏州千机智能软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;B23C3/00;B23C9/00;G06F30/20 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王广浩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，包括：S1、构建叶片盘理论模型，并生成理论加工刀路；S2、将待加工叶片盘装夹固定；S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线，并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量，在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量，并计算叶片配准矩阵，对待加工叶片盘进行叶片找正；S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线，并在第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量，以获得叶片轮廓误差；S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型；S6、根据实际叶片模型调整加工刀路，对目标叶片进行清根加工。本发明可有效提高加工质量和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 测量 钎焊 叶片 自适应 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州千机智能软件有限公司，未经苏州千机智能软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211543015.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
