[发明专利]一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法

权利要求书

1.一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、构建叶片盘理论模型，并生成理论加工刀路；

S2、将待加工叶片盘装夹固定；

S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线，并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量，在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量，并计算叶片配准矩阵，对待加工叶片盘进行叶片找正；

S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线，并在所述第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量，以获得叶片轮廓误差；

S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型；

S6、根据实际叶片模型调整加工刀路，对目标叶片进行清根加工。

2.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，所述第一等参数线的数量为二，两条第一等参数线平行且与所述叶尖围带面上的多个测量点配合进行叶片找正。

3.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，在步骤S2中，通过装夹工装将待加工叶片盘装夹固定；所述装夹工装包括支撑座和压板，所述支撑座与工作台连接，待加工叶片盘通过基准端面和轮毂外圆定位，并通过所述压板压紧。

4.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：

S7、将下一叶片作为目标叶片，并执行步骤S2-S6，直至完成待加工叶片盘上所有叶片的清根加工。

5.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，在步骤S1中，使用UG软件构建叶片盘理论模型。

6.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法，其特征在于，在步骤S1中，使用UltraCAM软件的流道加工策略来生成理论加工刀路，设置深度范围，抬升刀路去除叶身的残留焊料。

7.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1到6任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1到6任一项所述方法的步骤。

9.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1到6任一项所述的方法。

10.一种钎焊叶片盘，其特征在于，采用如权利要求1到6任一所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法加工得到。