[发明专利]功率模块及其制作方法在审
| 申请号： | 202211540086.8 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN116154501A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张斌;周祥;张海泉;麻长胜;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72;H01R13/02;H01R13/40;H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 任珊珊 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体功率器件技术领域，提供一种功率模块及其制作方法，所述功率模块包括绝缘基板，所述绝缘基板包括上金属层、绝缘层和下金属层，所述绝缘层位于所述上金属层和所述下金属层之间，所述上金属层分为多个板块，至少一个所述板块呈弯折状，且呈弯折状的板块以弯折处为界分为主电路部和端子部。本发明能够降低模块封装的杂散电感，降低加工制作难度，提高稳固性和可靠性，并且端子由于直接与主电路连接，还能够起到少量散热的作用，此外，能够去除外壳与基板之间为铝线跨线保留的空间，有利于功率模块的小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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