[发明专利]一种功率半导体模块结温在线评估方法及装置在审
| 申请号： | 202211536414.7 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115877162A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 何鑫;李伟邦;董志意;花清源;胡小刚;王红波 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K7/01 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块结温在线评估方法及装置，属于电子器件电学和热学测量技术领域，方法包括：记录温度传感器处的瞬态温升曲线；记录芯片处的瞬态温降曲线；将芯片处的瞬态温降曲线转化为芯片处的瞬态温升曲线；根据芯片处的瞬态温升曲线和温度传感器处的瞬态温升曲线，计算芯片到温度传感器的瞬态热阻；根据预构建的热阻热容网络FOSTER模型，对芯片到温度传感器的瞬态热阻进行拟合，以获取芯片到温度传感器的瞬态热阻曲线；根据芯片到温度传感器的瞬态热阻曲线，计算芯片到温度传感器的脉冲热阻；根据芯片到温度传感器的脉冲热阻，计算功率半导体模块的结温。本发明通过芯片到温度传感器的脉冲热阻，能够计算功率半导体模块的结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 在线 评估 方法 装置 | ||
【主权项】：
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