[发明专利]增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法在审
| 申请号： | 202211518411.0 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116118325A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;周潼;杨剑飞;龙飞 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B32B38/00 | 分类号： | B32B38/00;C23C4/02;C23C4/12;C25D3/38;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;B32B37/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种增强低粗糙度铜箔与树脂界面结合的等离子表面处理方法，采用大气等离子处理对环氧和聚苯醚树脂进行表面改性，电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔。等离子处理后的树脂表面产生了更多的有利于粘合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度为0.86N/mm和0.63N/mm，相比于未处理样品，结合力分别提高了43％和50％。因此本发明在降低铜箔表面粗糙度的同时，保证良好的界面结合力，并且本发明处理方法污染小、操作方便、对基体整体性能和强度影响小、成本低适合大规模工业生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 粗糙 铜箔 树脂 界面 结合 等离子 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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