[发明专利]一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台在审

专利信息
申请号: 202211516104.9 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN115802617A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 畅进辉;杨晓彬;朱惠民;何立发;蔡涛 申请(专利权)人: 龙南骏亚精密电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 代理人: 许明亮
地址: 341799 江西省赣州市龙*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台,通过预倾斜补偿与改变加工槽的起点顺序,使超短卡槽位置精度能力的提升。所述钻孔平台左右两侧分别装有固定夹具和移动夹具,所述固定夹具上固定连接折弯管,所述折弯管中装有推动杆,所述推动杆固定在移动夹具上方,所述折弯管底部装有阀门开关,所述阀门开关连接弹力管,所述弹力管连接夹紧装置,所述折弯管中装有液体,通过移动夹具的移动带动推动杆移动,从而使这啊折弯管中液面上升,通过液面的上升距离来判定是否达到最佳夹紧力,避免力太大损坏电路板,力太小使电路钻孔时半发生偏移,同时通过折弯管中放出液体自重连接夹紧装置,在达到最佳夹紧力时固定移动夹具。
搜索关键词: 一种 电路板 超短 半槽卡位 制作 工艺 使用 钻孔 平台
【主权项】:
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